武漢貼片焊接中回流焊的問題該如何解決
2023-04-01
武漢貼片焊接中回流焊問題的解決辦法：
1、藥水成份定期化驗分析及時添加、增加電流密度、延長電鍍時間。
2、不定時檢查陽極的消耗量合理地補(bǔ)加陽極。
3、赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。
4、合理地調(diào)整陽極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。
5、加強(qiáng)鍍前處理。
6、減小電流密度、定期對過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理。
7、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作。
8、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷
9、控制PCB焊接過程中溫度在55-80℃并保證有足夠的預(yù)熱時間
10、正確使用助焊劑。
以上就是武漢貼片焊接中回流焊問題的解決辦法。
推荐
-
-
QQ空间
-
新浪微博
-
人人网
-
豆瓣
