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2024-11-09
每當(dāng)電子產(chǎn)品被焊接時(shí)，焊劑或其他污染物總是殘留在印刷電路板的表面。如果發(fā)現(xiàn)不干凈的東西在PCB上面一定要進(jìn)行清洗，不然對(duì)電路板的會(huì)造成損傷。表面貼裝焊接后的印刷電路板清洗對(duì)保證電子產(chǎn)品的可靠性、電氣功能和使用壽命起著至關(guān)重要的作用。下面小編將向大家介紹一下PCB焊接后清洗有多重要，并告訴大家一些常見的清洗方法。 如果焊接后PCB沒有得到及時(shí)的清洗，可能會(huì)產(chǎn)生漏電等問題，漏電問題是在所有電氣中都一直存在的一個(gè)問題，它將會(huì)降低PCB板長(zhǎng)期可靠性，引起這個(gè)問題的原因主要是由于離子污染物、有機(jī)殘留物和其它附著在
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2024-09-28
SMT歸屬于表層拼裝的一項(xiàng)技術(shù)性，目前電子器件拼裝領(lǐng)域較為時(shí)興的技術(shù)性，SMT貼片加工關(guān)鍵指把元器件根據(jù)貼處機(jī)器設(shè)備貼到印著膠或助焊膏的PCB上，隨后過電焊焊接爐。SMT貼片加工以拼裝相對(duì)密度高、電子設(shè)備體型小、高頻率特點(diǎn)好等優(yōu)勢(shì)獲得生產(chǎn)廠家認(rèn)同，由于SMT貼片加工機(jī)的工作效能和平穩(wěn)的特性為大家的生產(chǎn)制造產(chǎn)生了巨大的優(yōu)點(diǎn)，擁有SMT貼片加工，就能進(jìn)一步提高生產(chǎn)率和能出示高品質(zhì)的商品給消費(fèi)者。SMT貼片機(jī)等同于一個(gè)帖片智能機(jī)器人，是較為精細(xì)的自動(dòng)化生產(chǎn)機(jī)器設(shè)備，下面大伙兒一起掌握有關(guān)SMT貼片加工規(guī)定及實(shí)際操作常見問題。
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2024-09-14
在SMT貼片加工行業(yè)，材料異常、焊接不良、奶油等因素的小概率維護(hù)是不可避免的。SMT貼片加工的拆焊技巧有哪些是什么？拆卸SMT貼片加工部件一般不容易。必須經(jīng)過不斷的練習(xí)，熟練掌握。否則，強(qiáng)制拆卸容易破壞SMD部件。掌握這些技術(shù)當(dāng)然要練習(xí)。SMT貼片加工的拆焊技巧如下1.對(duì)于SMD部件腳少的部件，例如電阻、電容器、二、三極管等，首先在PCB板中的一個(gè)焊盤上鍍錫，左手用鑷子把部件放在安裝位置，抵抗電路板，右手用烙鐵焊接焊盤上的引腳。左手鑷子松開，用錫絲焊接剩下的腳。拆卸這樣的零件也很簡(jiǎn)單，用烙鐵同時(shí)加熱零件的兩端，錫熔化后
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2024-08-10
在電子工業(yè)中，SMT貼片加工技術(shù)得到了廣泛應(yīng)用。SMT貼片的加工質(zhì)量與產(chǎn)品的實(shí)際成形效果有關(guān)，也是對(duì)企業(yè)實(shí)力的檢驗(yàn)。提高SMT貼片的加工質(zhì)量是每個(gè)SMT工廠的總體目標(biāo)。那怎樣提高SMT貼片加工工藝的質(zhì)量呢？1.挑選企業(yè)技術(shù)人員。為及時(shí)準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，選擇質(zhì)量人員作為生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，仍由質(zhì)量部門負(fù)責(zé)管理，以免其它因素影響質(zhì)量的判定。2.確保儀器和設(shè)備的測(cè)試和維修的準(zhǔn)確性。用萬用表、防靜電護(hù)腕、焊鐵、電焊機(jī)及其他必要的儀器設(shè)備來檢查和保養(yǎng)產(chǎn)品。儀器本身的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。為了保證
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2024-06-08
伴隨著電子工業(yè)的不斷進(jìn)步與發(fā)展，表面組裝技術(shù)日趨成熟，設(shè)備的功能不斷完善。武漢SMT貼片加工技術(shù)已逐步取代傳統(tǒng)的插件技術(shù)，在電子裝配行業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。小巧、輕巧、致密、優(yōu)等特點(diǎn)，是目前電子產(chǎn)品高度集成和小型化的要求，是貼片加工技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。一、武漢SMT貼片加工工藝：首先將焊膏涂于印刷電路板的焊盤表面，再將焊膏的金屬端子或引腳準(zhǔn)確地貼于焊盤的焊膏上，然后將電路板及零件置于回流焊爐內(nèi)加熱至焊膏熔化。在冷卻及焊膏焊接后，零件與印刷電路之間的機(jī)械、電氣連接。二、工作可靠，抗振能力強(qiáng)。SMT貼片加工采用片狀元件，設(shè)備小、
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2024-05-25
PCB制板打樣是指設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)圖紙，但為了保證PCB的完美性能，測(cè)試產(chǎn)品將在批量生產(chǎn)前生產(chǎn)，即樣品。首先需要向合作制造商提供PCB制板打樣的具體信息。 第一步是切割材料。需要根據(jù)客戶提供的數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行切割，并將基板材料切割成所需的尺寸。切割板需要預(yù)處理基板，去除銅膜表面污染物，提高表面粗糙度，有利于后續(xù)的壓膜工藝。 如果客戶需要打樣的PCB是多層PCB，則精加工基板的銅表面需要通過熱壓粘貼在耐腐蝕的干膜上。然后，在曝光和顯示過程中，原底片上的圖像通過光源轉(zhuǎn)移到感光底板上，用堿溶液沖洗未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的干膜，在
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2024-05-11
說到高頻電路布線，PCB工程師比較頭疼的，恐怕是高頻信號(hào)的串?dāng)_問題。那么，如何減少高頻武漢PCB電路板布線串?dāng)_問題呢? 由于高頻信號(hào)是以電磁波的形式沿著傳輸線傳輸?shù)�，信�?hào)線會(huì)起到天線的作用，電磁場(chǎng)的能量會(huì)在傳輸線的周圍發(fā)射，信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生不期望的噪聲信號(hào)稱為串?dāng)_。為了減少高頻信號(hào)的串?dāng)_，PCB電路板在布線的時(shí)候要求盡可能的做到：1、在布線空間允許條件下，在串?dāng)_較嚴(yán)重的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_。2、當(dāng)信號(hào)線周圍的空間存在電磁場(chǎng)時(shí)，若無法避免平行分布，可在平行
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2024-04-27
PCB焊接缺陷有三個(gè)原因：1.電路板孔的可焊性會(huì)影響焊接質(zhì)量。PCB焊接不良會(huì)產(chǎn)生虛擬焊接缺陷，影響電路中部件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板部件與內(nèi)部連接不穩(wěn)定，導(dǎo)致整個(gè)電路功能故障。所謂的可焊性是金屬表面熔化焊料的濕度，即焊料所在的金屬表面形成相對(duì)均勻、連續(xù)、光滑的附著膜。主要因素如下：(1)焊料的組成和性能。焊接材料是焊接化學(xué)處理的重要組成部分。它由含有焊劑的化學(xué)材料組成。常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，應(yīng)控制雜質(zhì)含量，防止焊劑溶解雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物。焊劑的功能是通過傳熱和去除腐蝕來幫助焊料潤(rùn)濕焊板的電路表面
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2024-01-13
在PCB在板上焊接零件時(shí)重要的是溫度。如果溫度過高，銅片就會(huì)燒壞。如果太低，就不能焊接。一般來說，在正常情況下，在溫度下，銅片會(huì)被燒壞。PCB板上的焊接部件只使用錫絲。首先，焊接焊頭和部件。如果是波峰焊機(jī)或焊接爐，那就不一樣了。后者是溫度，波峰焊約320度，焊接爐約280度。選擇適合自己產(chǎn)品的溫度非常重要。進(jìn)行實(shí)地考察，檢查對(duì)方是否是家里有一定規(guī)模的公司。 隨著電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，可以注意到回流焊技術(shù)是一個(gè)明顯的趨勢(shì)。原則上，傳統(tǒng)插件也可以采用回流焊工藝，通常稱為通孔回流焊。其優(yōu)點(diǎn)是可以同時(shí)完成所有焊點(diǎn)，降
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2023-12-23
在電子產(chǎn)品的制造過程中，武漢PCB焊接是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝。本文將深入探討PCB焊接的歷史、工作原理、制造流程、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)。一、PCB焊接的歷史和背景自20世紀(jì)40年代印刷電路板（PCB）問世以來，焊接技術(shù)就成為了電子產(chǎn)品制造過程中不可或缺的一環(huán)。隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，PCB焊接技術(shù)也在不斷改進(jìn)和完善。二、PCB焊接的工作原理PCB焊接是通過加熱將金屬元件與電路板上的焊盤之間的焊錫熔化，使元件與電路板之間形成金屬鍵。焊接過程中需要控制加熱時(shí)間和溫度，以確保焊接質(zhì)量和可靠性。三、PCB焊接的制造流程PCB焊接的制造流
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2023-12-09
電子產(chǎn)品的世界離不開PCBA，這個(gè)看似平凡但至關(guān)重要的組件，猶如電子產(chǎn)品的“心臟”，它承載著電子設(shè)備的運(yùn)行和信號(hào)傳輸。本文將深入探討PCBA的歷史、工作原理、制造流程、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來發(fā)展趨勢(shì)。一、PCBA的歷史和背景PCBA的歷史可以追溯到20世紀(jì)40年代，當(dāng)時(shí)美國(guó)軍事部門開始使用印刷電路板技術(shù)。隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，PCBA在20世紀(jì)60年代開始廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。二、PCBA的工作原理PCBA是由多層電路板組成的，每層都包含電路圖形和連接孔。通過電路圖形，電子元件可以通過導(dǎo)線連接在一起，實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸
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2023-10-28
PCB廠家是專門從事PCB（印刷電路板）生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，PCB廠家在電子產(chǎn)品制造中扮演著越來越重要的角色。本文將探討PCB廠家的基本概念、分類、生產(chǎn)流程以及發(fā)展趨勢(shì)等方面，以便更好地了解這一行業(yè)。一、PCB廠家的基本概念PCB廠家是指專門從事PCB生產(chǎn)和銷售的企業(yè)。PCB是用于電路連接和電子元件支撐的印刷電路板，是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的關(guān)鍵部件。PCB廠家根據(jù)客戶的需求和規(guī)格，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)不同類型的PCB，以滿足不同電子產(chǎn)品的需求。二、PCB廠家的分類根據(jù)產(chǎn)品類型分類：根據(jù)生產(chǎn)的產(chǎn)品類型，PCB廠家可分為
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2023-09-09
PCB（Printed Circuit Board）是電子設(shè)備中最重要的組件之一，其作用是連接各個(gè)電子元件并實(shí)現(xiàn)電路功能。本文將探討PCB的制造流程、設(shè)計(jì)要素以及未來的發(fā)展趨勢(shì)。一、PCB制造流程預(yù)處理：對(duì)板材進(jìn)行清洗、干燥和涂布等操作，以確保其表面狀態(tài)良好。線路繪制：根據(jù)設(shè)計(jì)要求，將電路圖繪制在PCB上。曝光顯影：通過紫外線照射和顯影處理，將電路圖轉(zhuǎn)移到PCB上。蝕刻：使用化學(xué)藥品將不需要的線路和孔洞蝕刻掉。檢驗(yàn)：對(duì)PCB進(jìn)行外觀檢查和電氣性能測(cè)試，以確保其符合設(shè)計(jì)要求。焊接：將電子元件與PCB進(jìn)行連接，以實(shí)現(xiàn)電路功能。二、PCB設(shè)計(jì)要素
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2023-08-12
PCB打樣，就是在電路板批量生產(chǎn)之前的試產(chǎn)，一般電子工程師在設(shè)計(jì)好PCB電路之后，向電路板工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程。你只需要把你的文件要求、工藝要求、數(shù)量要求告訴打板廠就行。 打樣工藝流程：開料-鉆孔-沉銅-圖形-電鍍-退膜-蝕刻-阻焊綠油-字符-鍍金-成型-測(cè)試-終檢.... PCB打樣的注意事項(xiàng)1、選擇打樣數(shù)量時(shí)需根據(jù)自身需求進(jìn)行。2、確認(rèn)器件封裝，避免封裝錯(cuò)誤導(dǎo)致打樣失敗。3、進(jìn)行全面的電氣檢查，提升PCB板的電氣性能。4、做好信號(hào)完整性布局，提升PCB穩(wěn)定性。
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2023-07-15
武漢貼片焊接中虛擬焊接的原因和解決辦法：1、焊墊設(shè)計(jì)有缺陷 通孔是pcb設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。如果沒有，就不要用。通孔會(huì)導(dǎo)致焊料的損失，導(dǎo)致焊料不足。襯墊間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配。否則，應(yīng)盡快修改設(shè)計(jì)。2、pcb板有氧化現(xiàn)象，即焊墊黑色且不明亮 如果有氧化作用，可以用橡膠擦去氧化層，使其再次明亮。pcb板是潮濕的，如果懷疑的話，可以在干燥的烤箱中干燥。pcb板被油漬和汗?jié)n污染。此時(shí)，應(yīng)用絕對(duì)乙醇清洗。3、印刷的pcb焊膏、焊膏被刮擦、摩擦，使相關(guān)襯墊上的焊膏量減少，使焊膏不足 應(yīng)該及時(shí)補(bǔ)充。該填充法可通過配料
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2023-07-01
武漢貼片焊接外觀檢驗(yàn)內(nèi)容：1、構(gòu)件是否缺失：虛擬焊接的判斷2、部件是否放錯(cuò)位置：由在線檢測(cè)儀專用設(shè)備進(jìn)行檢測(cè)3、有沒有短路：視覺測(cè)試 當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊料滲入過少不好，或焊料接頭中間有裂縫，或焊料表面為凸球狀，或焊料與smt不相容時(shí)，應(yīng)注意。即使是輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)該立即判斷是否存在批量虛擬焊接問題。判斷pcb上同一位置是否有許多焊點(diǎn)的方法。例如，單個(gè)pcb的問題可能是由于刮擦焊膏和引腳變形造成的。例如，在許多pcb上存在相同位置的問題。這時(shí)，它可能是由不好的部件或焊膏的問題造成的。4、是否存在虛擬焊接，虛擬焊接
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2023-06-24
武漢貼片焊接外觀檢驗(yàn)： （一）表面完整光滑； （二）適當(dāng)?shù)暮噶虾秃噶贤耆采w襯墊和鉛的焊接部分，且元件高度適中。 （三）潤(rùn)濕性好；焊接接頭邊緣應(yīng)較薄，焊料與襯墊表面的潤(rùn)濕角應(yīng)在300以下，最大不應(yīng)超過600。
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2023-06-10
武漢貼片焊接中焊料的特點(diǎn)： 1.導(dǎo)電性好：錫和鉛焊錫是良導(dǎo)體，所以它們的電阻很小。 2.對(duì)元件導(dǎo)線等導(dǎo)線有較強(qiáng)的附著力，不易脫落。 3.低熔點(diǎn)：可在180~c熔化，可與25w外焊或20w內(nèi)焊鐵焊接。 4.一定的機(jī)械強(qiáng)度：因?yàn)殄a鉛合金的強(qiáng)度高于純錫和鉛。由于電子元件重量較輕，對(duì)smt貼片焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不高，可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。 5.良好的耐蝕性：焊接印刷電路板不需要任何保護(hù)涂層就能抵抗大氣腐蝕，從而降低工藝流量和成本。
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2023-06-03
武漢貼片焊接中防止出現(xiàn)“碑立”現(xiàn)象的方法：1.墊片和部件表面沒有氧化現(xiàn)象。2.選擇合適的smt貼片處理基材，以保證質(zhì)量。3.正確的設(shè)計(jì)和布局的smt貼片處理墊，墊的設(shè)計(jì)是一致的，墊上面沒有孔。4.正確設(shè)定預(yù)熱周期參數(shù)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品調(diào)整合適的溫度曲線。5.適當(dāng)提高預(yù)熱階段保溫區(qū)的溫度，并將時(shí)間延長(zhǎng)到上限，以便錫的兩端可以同時(shí)完全熔化。6.選擇活性高的焊膏，以改善焊膏的印刷參數(shù)，特別是模板的窗口大小。7.調(diào)整smt貼片精度，避免較大的貼片偏差。修補(bǔ)時(shí)，盡量確保安裝精度在90%以上。
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2023-05-27
武漢貼片焊接中提供質(zhì)量的5大方法：1.甄選企業(yè)技術(shù)人員 建立企業(yè)內(nèi)部質(zhì)量組織網(wǎng)絡(luò)，及時(shí)、準(zhǔn)確地提供質(zhì)量反饋，選擇最優(yōu)秀的質(zhì)量人員擔(dān)任生產(chǎn)線質(zhì)量檢查員，管理仍由質(zhì)量部門管理；以避免其他因素干擾質(zhì)量的確定。2.確保測(cè)試及維修儀器及設(shè)備的準(zhǔn)確性 通過萬用表、防靜電手腕、焊鐵、ict等必要的設(shè)備和儀器對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢查和維護(hù)。因此，儀器本身的質(zhì)量將直接影響生產(chǎn)質(zhì)量。為確保儀器的可靠性，應(yīng)按照規(guī)定及時(shí)進(jìn)行檢查和測(cè)量。京邦科技擁有亞立脫機(jī)的aoi探測(cè)器、x射線探測(cè)器、lcr橋探測(cè)器、60倍的數(shù)字電子顯微鏡等高精度檢測(cè)設(shè)備，確保
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2023-05-20
武漢貼片焊接中PCB電路板設(shè)計(jì)的基本流程：1.PCB的規(guī)劃主要是規(guī)劃PCB板的物理尺寸，元件的封裝形式，元件的安裝方式，板層結(jié)構(gòu)，即單層板，雙層板和多層板層板。2.工作參數(shù)設(shè)置主要是指工作環(huán)境參數(shù)設(shè)置和工作層參數(shù)設(shè)置。正確合理地設(shè)置PCB環(huán)境參數(shù)，可以為電路板的設(shè)計(jì)帶來極大的方便，提高工作效率。3.組件布局和調(diào)整，當(dāng)前工作情況良好，可以將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入到pcb中，也可以直接在原理圖中更新PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表。使用Protel DXP的讀者都知道系統(tǒng)具有自動(dòng)布局功能，但自動(dòng)布局的效果往往并不理想。通常，應(yīng)采用手動(dòng)布局，特別是對(duì)于有特殊要求
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2023-05-13
武漢貼片焊接對(duì)車間環(huán)境的4大要求：1、溫度要求工廠溫度23±3℃，不得超過15 -35℃。2、濕度要求貼片加工車間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響很大。環(huán)境濕度越高，電子元件越容易受潮，影響導(dǎo)電性。同時(shí)焊接過程不順暢，濕度過低，車間空氣干燥，會(huì)產(chǎn)生靜電。一般情況下，進(jìn)入貼片加工廠車間時(shí)，工人應(yīng)穿防靜電服裝。通常要求車間內(nèi)的相對(duì)濕度值保持在百分之四十五-百分之七十之間。3、清潔度鑄造材料貼片加工車間應(yīng)無異味和灰塵，保持車間清潔，無腐蝕性物質(zhì)，這將嚴(yán)重影響PCBA電容器和電阻器的可靠性，增加貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度
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2023-04-01
武漢貼片焊接中回流焊問題的解決辦法： 1、藥水成份定期化驗(yàn)分析及時(shí)添加、增加電流密度、延長(zhǎng)電鍍時(shí)間�！ �2、不定時(shí)檢查陽(yáng)極的消耗量合理地補(bǔ)加陽(yáng)極。 3、赫氏槽分析調(diào)整光劑含量。 4、合理地調(diào)整陽(yáng)極的分布、適量減小電流密度、合理設(shè)計(jì)板子的布線或拼板、調(diào)整光劑。 5、加強(qiáng)鍍前處理�！ �6、減小電流密度、定期對(duì)過濾系統(tǒng)進(jìn)行保養(yǎng)或弱電解處理�！ �7、嚴(yán)格控制貯存過程的保存時(shí)間及環(huán)境條件，制作過程嚴(yán)格操作�！ �8、使用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要采用專門的清洗溶劑進(jìn)行洗刷 9、控制PCB焊接過程中溫度
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2023-03-25
武漢貼片焊接中上錫不良的原因： 一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問題，需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分�！ 《菏欠翊嬖诳蛻舨僮魃系膯栴}。如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的�！ ∪簝�(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯栴}�！ 、僖话阏Ｇ闆r下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至更短 �、贠SP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右 ③沉金板長(zhǎng)期保存 四：助焊劑的問題。 �、倩钚圆粔颍茨芡耆コ齈CB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì) �、诤更c(diǎn)部位焊膏量不夠，焊錫膏中助焊劑的潤(rùn)濕性
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2023-03-18
武漢貼片焊接常見問題： 1、采用適合的焊錫絲，應(yīng)取用電焊焊接電子元器件用的低溶點(diǎn)錫絲。 2、助焊膏，用25%的松脂融解在75%的乙醇（凈重比）中做為助焊膏。 3、電鉻鐵應(yīng)用前要上錫，具體做法是：將電鉻鐵燒開，待剛能融化焊錫絲時(shí)，涂上助焊膏，再用焊錫絲勻稱地涂在電烙鐵頭上，使電烙鐵頭勻稱的吃上一層錫�！ �4、焊接工藝，把焊層和元器件的管腳用水砂紙打磨拋光整潔，涂上助焊膏。用電烙鐵頭沾取適量焊錫絲，觸碰點(diǎn)焊，待點(diǎn)焊上的焊錫絲所有融化并浸入元器件導(dǎo)線頭后，電烙鐵頭順著電子器件的管腳輕輕地往上一提離去點(diǎn)焊。
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2023-03-11
武漢貼片焊接時(shí)需要具備的條件：1、焊件具有良好的可焊性 所謂可焊性是指在適當(dāng)溫度下，被焊金屬材料與焊錫能形成良好結(jié)合的合金的性能。不是所有的金屬都具有好的可焊性，有些金屬如鉻、鉬、鎢等的可焊性就非常差;有些金屬的可焊性又比較好，如紫銅、黃銅等。在焊接時(shí)，由于高溫使金屬表面產(chǎn)生氧化膜，影響材料的可焊性。為了提高可焊性，可以采用表面鍍錫、鍍銀等措施來防止材料表面的氧化。 2、焊件表面需保持清潔 為了使焊錫和焊件達(dá)到良好的結(jié)合，焊接表面一定要保持清潔。即使是可焊性良好的焊件，由于儲(chǔ)存或被污染，都可能
