武漢貼片焊接中出現(xiàn)錫珠的改善辦法及防范措施：

1、象加劇

試驗(yàn)表明，使用細(xì)粒助焊膏時，更容易產(chǎn)生焊珠。

2、貼片焊接減少了焊盤上焊錫膏的印刷厚度

印刷后的焊錫膏厚度是模板印刷的重要參數(shù)，一般在0.10-0.20毫米之間。過厚的焊錫膏會導(dǎo)致焊錫膏塌陷，促進(jìn)焊珠的產(chǎn)生。因此，請嘗試使用薄鋼網(wǎng)，以免影響電焊焊接效果。

3、貼片焊接控制焊錫膏中焊劑的數(shù)量和活性

焊料過多會導(dǎo)致焊錫膏部分塌陷，容易產(chǎn)生焊珠。另外，如果焊劑活性小，焊劑脫氧能力弱，容易產(chǎn)生焊珠。不清洗焊錫膏的活性低于松香和水溶性焊錫膏。所以焊珠可能產(chǎn)生焊珠。

4、根據(jù)需要儲存和使用焊錫膏

一般情況下，焊錫膏應(yīng)儲存在0-10℃的冷藏條件下。取出焊錫膏后，使用前應(yīng)在室溫下重新加熱。在焊錫膏完全加熱之前，不要打開使用�；旌蠒r，應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商提供的混合辦法和時間進(jìn)行。加入焊錫膏后，應(yīng)立即覆蓋焊錫膏槽內(nèi)外蓋，印刷后2小時內(nèi)完成回流焊。

      武漢貼片焊接中出現(xiàn)錫珠會影響產(chǎn)品質(zhì)量，所以武漢安正芯在焊接過程中會嚴(yán)格遵守焊錫膏的使用方法，避免錫珠的出現(xiàn)導(dǎo)致產(chǎn)品為殘次品。