PCB焊接是電路板生產(chǎn)過程中非常重要的一步。焊接越好，質(zhì)量越好，電子產(chǎn)品性能越好，企業(yè)形象和聲譽(yù)越好，因此，PCB許多企業(yè)客戶都非常關(guān)心焊接方法。所以，武漢PCB焊接方法有哪些？下面小編為大家總結(jié)一下。

一、沾錫

液體焊錫溶解后滲入焊接金屬表面。這種操作方法叫做沾錫，也叫金屬沾錫。焊錫和銅的混合物分子形成的部分是銅，部分是焊錫合金。這種媒介叫做沾錫。它可以形成各部分之間的分子鍵，形成一種非常流行的金屬合金化合物，從而形成焊接工藝的核心。沾錫決定了焊點的強(qiáng)度和質(zhì)量。只要銅表面沒有污染，就不會暴露在空氣中形成氧化膜，很容易達(dá)到合適的焊接溫度。

二、表面張力

水的表面張力會使金屬板表面(表面涂有油脂)上的冷水滴保持球形，使固體表面的液體慢慢向外擴(kuò)散，附著力小于內(nèi)聚力。要形成這種現(xiàn)象，首先要用溫水和洗滌劑清洗，減少表面張力，將水浸泡在涂有油脂的金屬板上，形成薄膜。當(dāng)焊錫的內(nèi)聚力大于水的張力時，焊錫會呈現(xiàn)球形結(jié)構(gòu)，因此在操作過程中必須使用助焊劑。助焊劑的作用類似于洗滌劑，從而產(chǎn)生理想的沾錫。

三、產(chǎn)生金屬共化物

當(dāng)金屬銅和錫之間形成分子鍵時，晶粒就會形成。焊接過程中，晶粒的大小和形狀受溫度的影響，溫度低，熱量少，焊接點好。如果反應(yīng)時間過長，焊接實踐會過長，進(jìn)而導(dǎo)致晶粒粗糙。

四、沾錫角

沾錫角操作時，溫度比平時大35度左右。當(dāng)焊錫放置在輔助焊劑表面時，會形成彎月面。金屬表面沾錫的可能性可以通過這個彎月面來判斷。另外，如果彎月面的一側(cè)有明顯的切邊，只要拉伸到30度以下，就能形成良好的焊接。