武漢電路板貼片加工步驟和焊接要點(diǎn)
當(dāng)手機(jī)的元器件在加工時(shí),我們要做的事情是很多的,比如選擇較好的電子元器件,其中,我們可以選擇武漢電路板貼片加工,那么,它的加工步驟是怎樣的呢?做焊接時(shí),有什么要領(lǐng)嗎?有興趣者,可仔細(xì)閱讀下文。
武漢電路板貼片加工:
首先要準(zhǔn)備一個(gè)開口的網(wǎng)子,除了鋼網(wǎng)以外,那個(gè)放鋼網(wǎng)的不銹鋼架子也是必不可少的。用鋼網(wǎng)支架將鋼網(wǎng)固定在其上。安裝完畢后,將接通的線路板接在一起。在此之后,我們將注意手工調(diào)整線路板的具體位置,使焊盤對著鋼絲網(wǎng)上孔的位置。在對好了孔的位置之后,下一步就該到刷錫膏了。把錫膏倒入鋼絲上,用一把平鏟將錫膏均勻地刷在焊盤上。當(dāng)錫膏刷好后,此時(shí)我們需要將電子元件用攝子逐個(gè)仔細(xì)的粘在一起,等電子元件全部粘好后,我們就可以把線路板放入回流焊機(jī)上進(jìn)行焊接,然后再進(jìn)行加工。
武漢電路板貼片焊接要點(diǎn):
選擇無焊錫固定的一面,開始焊接。用烙鐵沾上助焊劑,將一邊引腳與焊盤連接。從一邊加錫,拼命加錫直到形成錫球。用烙鐵引流焊錫到另一端,被錫浸濕的引腳自然焊上,烙鐵頭用粘性將剩余錫移出。四邊全部焊好后,檢查引腳是否粘結(jié)、短路,必要時(shí)進(jìn)行補(bǔ)焊。
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