武漢PCB板打樣需要做什么工作？
2024-03-09
PCB制板打樣是指印刷電路板在批量生產(chǎn)前的試生產(chǎn)，許多用戶并不了解需要做什么工作。今天就為大家詳細(xì)講解一下：武漢PCB制板打樣需要做什么工作？
1.聯(lián)系廠家。
需將產(chǎn)品參數(shù)，工藝要求及數(shù)量告訴廠家，并上傳圖紙資料。
2.開料。
在符合要求的板材上，根據(jù)圖紙資料的要求，切割成小塊，符合客戶要求的板材。
3.鉆孔。
根據(jù)數(shù)據(jù)，在相應(yīng)位置鉆出符合尺寸要求的板材所要求的孔徑。
4.沉銅。
用化學(xué)方法將上一層薄銅沉積在絕緣孔壁上。
5.圖形轉(zhuǎn)移。
圖形轉(zhuǎn)移是將菲林上生產(chǎn)的圖像轉(zhuǎn)移到板上。
6.電鍍圖形。
鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層，或金鎳和錫層，用于線路圖形裸露的銅皮或孔壁。
7.退膜。
用NaOH溶液去除電鍍覆蓋膜層，使非線路銅層裸露出來。
8.蝕刻。
蝕刻法是利用化學(xué)反應(yīng)法，腐蝕非線路部位的銅層。
9.綠色。
在保護(hù)線路和防止焊接零件時，將綠色菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上。
10.字符。
字符是一種便于在PCB板上辨認(rèn)的標(biāo)記。
11.噴錫。
為了保證銅表面不被氧化，在裸露的銅表面上噴一層鉛錫，以保證焊接性能良好。
12.測試。
通過電測試，檢測影響電路板功能的缺陷，如開路、短路等。
13.終檢。
為了避免出現(xiàn)問題和缺陷板的流出，通過目檢板件外觀檢查缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修復(fù)。
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