在PCB在板上焊接零件時(shí)重要的是溫度。如果溫度過高，銅片就會燒壞。如果太低，就不能焊接。一般來說，在正常情況下，在溫度下，銅片會被燒壞。武漢PCB板上的焊接部件只使用錫絲。首先，焊接焊頭和部件。如果是波峰焊機(jī)或焊接爐，那就不一樣了。后者是溫度，波峰焊約320度，焊接爐約280度。選擇適合自己產(chǎn)品的溫度非常重要。進(jìn)行實(shí)地考察，檢查對方是否是家里有一定規(guī)模的公司。

       隨著電子工業(yè)技術(shù)的發(fā)展，可以注意到回流焊技術(shù)是一個(gè)明顯的趨勢。原則上，傳統(tǒng)插件也可以采用回流焊工藝，通常稱為通孔回流焊。其優(yōu)點(diǎn)是可以同時(shí)完成所有焊點(diǎn)，降低生產(chǎn)成本most低。然而，溫度敏感元件限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插件還是插件，然后人們把注意力轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用程序可以在回流焊接后進(jìn)行選擇焊接。這將成為一種經(jīng)濟(jì)有效的武漢PCB焊接方法，與未來的無鉛焊接完全兼容。

       通過與波峰焊的比較，可以了解選擇性PCB焊接的工藝特點(diǎn)。most波峰焊的明顯區(qū)別在于波峰焊PCB下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。PCB它本身就是一種不良的熱傳導(dǎo)介質(zhì)，所以在焊接過程中，它不會加熱和熔化相鄰的部件和部件PCB該區(qū)域的焊點(diǎn)。焊接前還必須提前涂抹助焊劑。與波峰焊相比，助焊劑只涂在波峰焊上PCB待焊接部位的下部，而不是整個(gè)部位PCB。此外，選擇性焊接僅適用于插件元件的焊接。選擇性焊接是一種全新的方法，需要對選擇性焊接工藝和設(shè)備有一個(gè)全面的了解。

       典型的選擇性焊接工藝包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。在選擇性焊接中，選擇性焊接中起著重要作用。焊接加熱和焊接結(jié)束時(shí)，助焊劑應(yīng)具有足夠的活性，防止橋接的產(chǎn)生PCB氧化。助焊劑噴涂由助焊劑噴涂而成。X/Y機(jī)械手?jǐn)y帶PCB助焊劑通過助焊劑噴嘴噴涂到上方PCB待焊位置。助焊劑有單噴嘴式、微孔式、同步同步多點(diǎn)/圖形噴霧�；亓骱高x焊，most重要的是焊劑的準(zhǔn)確噴涂。微孔噴對不會污染焊點(diǎn)以外的區(qū)域。微點(diǎn)噴涂。小焊點(diǎn)圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB焊劑位置精度為±0.5mm，為了保證焊劑始終覆蓋在焊接部位，供應(yīng)商提供噴涂焊劑量的公差。

       選擇性焊接過程中預(yù)熱的主要目的不是降低熱應(yīng)力，而是去除溶劑預(yù)干助焊劑，使焊劑在進(jìn)入焊接波前具有正確的粘度。在焊接過程中，的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、裝置包裝規(guī)格和焊劑類型決定了預(yù)熱溫度的設(shè)置。在選擇性焊接中，對預(yù)熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認(rèn)為PCB焊劑噴涂前應(yīng)預(yù)熱；另一種觀點(diǎn)是直接焊接，無需預(yù)熱。用戶可根據(jù)具體情況安排選擇性焊接工藝。