武漢安正芯光電子有限公司
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武漢貼片焊接外觀檢驗內(nèi)容时间：2023-07-01 【原创】 武漢貼片焊接外觀檢驗內(nèi)容： 1、構(gòu)件是否缺失：虛擬焊接的判斷 2、部件是否放錯位置：由在線檢測儀專用設(shè)備進(jìn)行檢測 3、有沒有短路：視覺測試 當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊料滲入過少不好，或焊料接頭中間有裂縫，或焊料表面為凸球狀，或焊料與smt不相容時，應(yīng)注意。即使是輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)該立即判斷是否存在批量虛擬焊接問題。判斷pcb上同一位置是否有許多焊點的方法。例如，單個pcb的問題可能是由于刮擦焊膏和引腳變形造成的。例如，在許多pcb上存在相同位置的問題。這時，它可能是由不好的部件或焊膏的問題造成的。 4、是否存在虛擬焊接，虛擬焊接的原因比較復(fù)雜。
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